2）鍍后除氫
由于鍍鉻的電流效率低，在陰極上大量析出氫氣，對于易析氫的鋼鐵部件，應在鍍后180～200℃的溫度，除氫3h，以避免發生氫脆。
3）鍍液中雜質影響及去除鍍鉻電解液中常見的有害雜質主要是Fe3+、Cu2+、Zn2+、Pb2+、Ni2+等金屬離子和Cl-、NO3-。
金屬離子主要來源于沒有被鉻層覆蓋部位金屬的溶解、落入鍍槽中的零件未及時打撈而溶解以及陽極浸蝕等。當金屬離子積累到一定含量時，將給鍍鉻工藝帶來很大的影響，如鍍層的光亮范圍縮小，電解液的分散能力降低，導電性變差等。鍍液對雜質的容忍量隨鉻酐濃度的增加而增加，所以低濃度鍍液對雜質極為敏感。當鍍液中Fe3+超過15～20g/L，Cu2+超過5g/L，Zn2+超過3g/L時，鍍液必須進行處理。采用低電流密度處理能收到一定的效果。

鍍鉻液中Cr6+離子在陰極還原產生Cr3+，與此同時在陽極上重新被氧化，三價鉻濃度很快達成平衡，平衡濃度取決于陰、陽極面積比。Cr3+離子是陰極形成膠體膜的主要成分，只有當鍍液中含有一定量的Cr3+時，鉻的沉積才能正常進行。因此，新配制的鍍液必須采取適當的措施保證含有一定量的Cr3+。
①采用大面積陰極進行電解處理。
②添加還原劑將Cr6+還原為Cr3+，可以用作還原劑的有酒精、草酸、冰糖等，其中較為常用的是酒精（98%），用量為0.5mL/L。在加入酒精時，由于反應放熱，應邊攪拌邊加入，否則會使鉻酸濺出。加入酒精后，稍作電解，便可投入使用。
③添加一些老槽液。
普通鍍鉻液中Cr3+的含量大約在2～5g/L，也有資料報道是鉻酸含量的1%～2%，三價鉻的允許含量與鍍液的類型、工藝以及鍍液中雜質的含量有關。當Cr3+濃度偏低時，相當于硫酸根離子的含量偏高時出現的現象。陰極膜不連續，分散能力差，而且只有在較高的電流密度下才發生鉻的沉積；當Cr3+濃度偏高時，相當于硫酸根離子的含量不足，陰極膜增厚，不僅顯著降低鍍液的導電性，使槽電壓升高，而且會縮小取得光亮鍍鉻的電流密度范圍，嚴重時，只能產生粗糙、灰色的鍍層。當Cr3+的含量偏高時，也用小面積的陰極和大面積陽極，保持陽極電流密度為1～1.5A/dm2電解處理，處理時間視Cr3+的含量而定，從數小時到數晝夜。鍍液溫度為50～60℃時，效果較好。

從常用的鉻酸鍍液鍍鉻，與其他單金屬鍍液相比，鍍鉻液雖成分簡單，但鍍鉻過程卻相當復雜，并具有如下特點。
①鍍鉻液的主要成分不是金屬鉻鹽，而是鉻的含氧酸——鉻酸，屬于強酸性鍍液。電鍍過程中，陰極過程復雜，陰極電流大部分消耗在析氫及六價鉻還原為三價鉻兩個副反應上，故鍍鉻的陰極電流效率很低（10%～18%）。而且有三個異?，F象：電流效率隨鉻酐濃度的升高而下降l隨溫度的升高而下降；隨電流密度的增加而升高。
②在鍍鉻液中，必須添加一定量的陰離子，如SO42-、SiF62-、F-等，才能實現金屬鉻的正常沉積。
③鍍鉻液的分散能力很低，對于形狀復雜的零件，需采用象形陽極或輔助陰極，以得到均勻的鍍鉻層。對掛具的要求也比較嚴格。
④鍍鉻需采用較高的陰極電流密度，通常在20A/dm2以上，比一般的鍍種高10倍以上。由于陰極和陽極大量析出氣體，使鍍液的電阻較大，槽壓升高，對電鍍電源要求高，需采用大于12V的電源，而其他鍍種使用8V以下的電源即可。
⑤鍍鉻的陽極不用金屬鉻，而采用不溶性陽極。通常使用鉛、鉛一銻合金及鉛一錫合金。鍍液內由于沉積或其他原因而消耗的鉻需靠添加鉻酐來補充。
⑥鍍鉻的操作溫度和陰極電流密度有一定的依賴關系，改變二者關系可獲得不同性能的鉻鍍層


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