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        江門鍍鉻 歡迎來電咨詢

        更新時間:2022-04-28   瀏覽數:196
        所屬行業:機床 特種/專用機床 表面處理
        發貨地址:廣東省東莞市長安鎮烏沙社區  
        產品規格:
        產品數量:9999.00個
        包裝說明:
        單 價:面議
        (1)防護一裝飾性鍍鉻
        防護一裝飾性鍍鉻不僅要求鍍層在大氣中具有很好的耐蝕性,而且要有美麗的外觀。
        這類鍍層也常用于非金屬材料的電鍍。
        防護一裝飾性鍍鉻可分為一般防護裝飾鍍鉻與高耐蝕性防護裝飾鍍鉻。表4—28列出防護裝飾性鍍鉻的工藝規范。
        裝飾性鍍鉻的工藝條件也取決于欲鍍的基體金屬材料??筛鶕w材料的不同適當調整工作溫度和陰極電流密度。
        江門鍍鉻
        鉻霧抑制劑在鍍液中形成的泡沫層,嚴密覆蓋在鍍液表面,當帶有鉻酸的氫氣和氧氣析出時,與表面的泡沫層相碰撞,無數微小的鉻酸霧結合成較大的霧滴,由于重力作用,當上升一定高度時將重回鍍液,而氫氣和氧氣繼續上升,直至離開液面,這樣實現氣體的排除和對鉻霧的有效抑制
        江門鍍鉻
        從常用的鉻酸鍍液鍍鉻,與其他單金屬鍍液相比,鍍鉻液雖成分簡單,但鍍鉻過程卻相當復雜,并具有如下特點。
        ①鍍鉻液的主要成分不是金屬鉻鹽,而是鉻的含氧酸——鉻酸,屬于強酸性鍍液。電鍍過程中,陰極過程復雜,陰極電流大部分消耗在析氫及六價鉻還原為三價鉻兩個副反應上,故鍍鉻的陰極電流效率很低(10%~18%)。而且有三個異?,F象:電流效率隨鉻酐濃度的升高而下降l隨溫度的升高而下降;隨電流密度的增加而升高。
        ②在鍍鉻液中,必須添加一定量的陰離子,如SO42-、SiF62-、F-等,才能實現金屬鉻的正常沉積。
        ③鍍鉻液的分散能力很低,對于形狀復雜的零件,需采用象形陽極或輔助陰極,以得到均勻的鍍鉻層。對掛具的要求也比較嚴格。
        ④鍍鉻需采用較高的陰極電流密度,通常在20A/dm2以上,比一般的鍍種高10倍以上。由于陰極和陽極大量析出氣體,使鍍液的電阻較大,槽壓升高,對電鍍電源要求高,需采用大于12V的電源,而其他鍍種使用8V以下的電源即可。
        ⑤鍍鉻的陽極不用金屬鉻,而采用不溶性陽極。通常使用鉛、鉛一銻合金及鉛一錫合金。鍍液內由于沉積或其他原因而消耗的鉻需靠添加鉻酐來補充。
        ⑥鍍鉻的操作溫度和陰極電流密度有一定的依賴關系,改變二者關系可獲得不同性能的鉻鍍層
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        由于鍍鉻層具有優良的性能,廣泛用作防護一裝飾性鍍層體系的外表層和功能鍍層,在電鍍工業中一直占重要的地位。隨著科學技術的發展和人們對環境保護的日趨重視,在傳統鍍鉻的基礎上相繼發展了微裂紋和微孔鉻、黑鉻、松孔鉻、低濃度鍍鉻、高效率鍍硬鉻、三價鉻鍍鉻、稀土鍍鉻等新工藝,使鍍鉻層的應用范圍進一步擴大。
        根據鍍鉻液的組成和性能不同,可將鍍鉻液分為如下幾類。
        ①普通鍍鉻液 以硫酸根作為催化劑的鍍鉻溶液。鍍液中僅含有鉻酐和硫酸,成分簡單,使用方便,是目前應用較為廣泛的鍍鉻液。鉻酐和硫酸的比例一般控制在100:1,鉻酐的濃度在150~450g/L之間變化。根據鉻酐濃度的不同,可分為高濃度(350~500g/L)、中濃度(150~250g/L)和低濃度(50~150g/L)鍍鉻液。低濃度的鍍鉻液電流效率高,鉻層的硬度也高,但覆蓋能力較差,主要用于功能性電鍍,如鍍硬鉻、耐磨鉻等;高濃度鍍液穩定,導電性好,電解時只需較低的電壓,覆蓋能力較稀溶液好,但電流效率較低,主要用于裝飾性鍍鉻及復雜件鍍鉻。
        ②復合鍍鉻液 以硫酸和氟硅酸作催化劑的鍍鉻液。氟硅酸的添加,使鍍液的電流效率、覆蓋能力和光亮范圍均比普通鍍鉻液有所改善,如陰極的電流效率可達到20%以上。然而,氟硅酸對陽極和陰極零件鍍不上鉻的部位及鍍槽的鉛襯均有較強的腐蝕作用,必須采取一定的防護措施,其襯里和陽極較好采用鉛一錫合金。此鍍液主要用于滾鍍鉻。
        ③自動調節鍍鉻液 以硫酸鍶和氟硅酸鉀為催化劑的鍍鉻液。在一定溫度及一定濃度的鉻酸溶液中,硫酸鍶和氟硅酸鉀各自存在著沉淀溶解平衡,并分別有一溶度積常數Ksp,即當溶液中[SO42-]或[SiF62-]濃度增大時,相應的離子濃度乘積將大于溶度積常數,過量的SO42-或SiF62-便生成SrSO4或K2SiF6沉淀而析出;相反,當溶液中[SO42-]或[ SiF62-]濃度不足時,槽內的SrSO4或K2SiF6沉淀溶解,直至相應的離子濃度乘積等于其溶度積時為止。所以,當鍍液的溫度和鉻酐的濃度一定時,鍍液中[SO42-]或[SiF62-]濃度可通過溶解沉淀平衡而自動的調節,并不隨電鍍過程的持續而變化。
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