（1）鍍液中各成分的作用
1）鉻酐
鉻酐的水溶液是鉻酸，是鉻鍍層的惟一來源。實踐證明，鉻酐的濃度可以在很寬的范圍內變動。例如，當溫度在45～50℃，陰極電流密度10A/dm2時，鉻酐濃度在50～500g/L范圍內變動，甚至高達800g/L時，均可獲得光亮鍍鉻層。但這并不表示鉻酐濃度可以隨意改變，一般生產中采用的鉻酐濃度為150～400g/L之間。鉻酐的濃度對鍍液的電導率起決定作用，在每一個溫度下都有一個相應于較高電導率的鉻酐濃度；鍍液溫度升高，電導率較大值隨鉻酐濃度增加向稍高的方向移動。因此，單就電導率而言，宜采用鉻酐濃度較高的鍍鉻液。但采用高濃度鉻酸電解液時，由于隨工件帶出損失嚴重，一方面造成材料的無謂消耗，同時還對環境造成一定的污染。而低濃度鍍液對雜質金屬離子比較敏感，覆蓋能力較差。鉻酐濃度過高或過低都將使獲得光亮鍍層的溫度和電流密度的范圍變窄。含鉻酐濃度低的鍍液電流效率高，多用于鍍硬鉻。較濃的鍍液主要用于裝飾電鍍，鍍液的性能雖然與鉻酐含量有關，較主要的取決于鉻酐和硫酸的比值。

鉻霧抑制劑在鍍液中形成的泡沫層，嚴密覆蓋在鍍液表面，當帶有鉻酸的氫氣和氧氣析出時，與表面的泡沫層相碰撞，無數微小的鉻酸霧結合成較大的霧滴，由于重力作用，當上升一定高度時將重回鍍液，而氫氣和氧氣繼續上升，直至離開液面，這樣實現氣體的排除和對鉻霧的有效抑制

在鍍鉻過程中陰極電流密度與溫度之間存在著相互依賴的關系。在同一溶液中鍍鉻時，通過調整溫度和電流密度，并控制在適當的范圍內，可以獲得光亮鉻、硬鉻和乳白鉻三種不同性能的鍍鉻層，如圖4-20所示。在低溫高電流密度區，鉻鍍層呈灰暗色或燒焦，這種鍍層具有網狀裂紋、硬度大、脆性大；高溫低電流密度區，鉻層呈乳白色，這種組織細致、氣孔少，無裂紋，防護性能較好，但硬度低，耐磨性差；中溫中電流密度區或兩者配合較好時，可獲得光亮鍍鉻層，這種鉻層硬度較高，有細而稠密的網狀裂紋。

當電流密度不變時，電流效率隨溫度升高而下降；若溫度固定，則電流效率隨電流密度的增大而增加。然而，當鉻酸酐與硫酸根離子比值減小時，變化相應變小。因此鍍硬鉻時，在滿足鍍層性能的前提下，通常采用較低的溫度和較高的陰極電流密度，以獲得較高的鍍層沉積速度。溫度一定時，隨電流密度增加，鍍液的分散能力稍有改善；與此相反，電流密度不變，鍍液的分散能力隨鍍液溫度升高而有一定程度的減小。生產上一般采用中等溫度（45～60℃）與中等電流密度（30～45A/dm2）以得到光亮和硬度較高的鉻鍍層。盡管鍍取光亮鍍層的工藝條件相當寬，考慮到鍍鉻液的分散能力特別差，在形狀復雜的零件鍍裝飾鉻或硬鉻時，欲在不同部位都鍍上厚度均勻的鉻層，必須嚴格控制溫度和電流密度。當鍍鉻工藝條件確定后，鍍液的溫度變化較好控制在土（1～2）℃之間。

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